ロイターが、関係筋の話として、世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造 (TSMC) が、米アップルの次世代チップである「A6」の試験的生産を開始したと伝えています。
関係筋によると、TSMCが実際にアップルから受注を獲得できるかどうかは、歩留まり率次第になるということです。
現在アップルは、iPadに搭載されているA5チップの生産をサムスン電子にのみに委託しています。
[ロイター: 台湾ＴＳＭＣ、米アップルの次世代チップの試験的生産を開始＝関係筋]
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